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第四章其他塑料包装材料的生产技术八十三

时间:2022-04-29 来源网站:福建化工机械网

第四章 其他塑料包装材料的生产技术(八十三)

74.电子元器件的包装方法怎样?生产工艺及性能怎样?

答:集成电路块的包装参照国际先进的集成电路包装工艺设计,具有透明光洁、新颖美观、结构合理、使用可靠、储运方便等优点。集成电路包装条采用优质透明PVC塑料挤出成型,并经过严格的防静电处理,也可以在透明PVC配方中加入少量防静电剂,直接挤出成型而成。集成电路包装条的形状和尺寸如图4-7所示。

电子元器件包装中很重要的一点是,必须有良好的防静电性能,也就是具有电磁屏蔽的作用。因此,这种包装材料需要有一定的导电性。电子工业的发展,尤其是集成电路和大规模集成电路的广泛应用,使得电磁屏蔽越来越显得重要。为了减少空间中电磁波的污染,美国、日本和欧州先后制定法规,禁止没有电磁屏蔽的电子产品在市场上销售。塑料和化纤材料是一种能使电磁波透过性较强且易带静电的材料,其体电阻常在1016Ω·cm以上。当体电阻降低到1012Ω·cm时,材料就有电磁屏蔽作用和防静电性。表4-105是各种电子磁屏蔽的方法及特征。

表4-105 电磁屏蔽方法及特征

屏蔽种类 屏蔽方法 优 点 缺 点 材料费/(美元/6.45cm2) 操作费/(美元/6.45cm2) 导电性涂料的涂覆

金属粉、炭粉等导电性填料和各种合成树脂混炼成糊状,用喷溅或毛刷涂布 ①设备投资少

②可涂布各种形状

③可用于各种 塑料

④可涂布各种 固体 镀膜易产生 裂鏠和剥离

导电性涂料的涂覆 银系 导电性优良 价高 3.00 0.60 银铜复合系 导电性优良 价高(银在1/5以下) 1.00 0.60 铜系 导电性和价较平衡格 容易氧化 0.50 0.60 镍系 导电性和价格向较平衡 容易氧化 0.75 0.60 炭、石墨系 价格低 导电性不好 0.30 0.60 金属熔射

金属在电弧热的瞬间熔解,同时被高压空气雾化而被吸附在塑料表面上

①导电性优良

②熔射膜的耐摩擦性好

③适用于各种塑料

①致密性有问题(热膨胀引起的)

②表面形状有限制,不能用于凹入太深的面

③必须使用特殊的 熔射装置

④劳动环境不好(锌有毒)

⑤塑料表面必须要有底涂或者电晕处理 火焰

0.45

电弧

0.60

喷溅锌

1.75

喷溅锌

1.75

真空蒸镀

在真空室中,把铝等易汽化的低沸点金属蒸发,在塑料表面形成金属 膜 ①导电性优良

②各种塑料均

①真空蒸镀设备投资大

②塑料必须有底涂

③设备费2700万日元 铝:0.50

银:0.75

铜:0.50

2.50

2.50

2.50

阴极溅射

在直空容器中,以高能时的氩离子冲击金属,被冲出来的金属原子在塑料表面形成薄膜 ①导电性优良

②密着性好

③薄膜均匀性好

设备价高(6600万日元)

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